2020

• 08

  LD(COOLED PKG) DIE BONDER 개발(KD212AE) : EML

• 07

  LD DIE BONDER 개발(KD200BX-A/B) : EML

• 01

  한국무역협회 가입

• 01

  25G LD용 TO Header 제조용 장비 개발(KD260BS)

2019

• 06

  25G LD용 TO Header 제조용 장비 개발(KD260AS)

2018

• 11

  고속 LD DIE BONDER 개발(KD2000A)

• 10

  Battery / CAN Assembly Inline system 개발

• 09

  LD BONDER 개발(KD200BX)

• 08

  COC BONDER 개발(KD200AC)

2017

• 05

  TRAY형 MULTI BONDER 개발(KD210AE)

2016

• 01

  MULTI DIE BONDER 개발(KD300A)

2015

• 04

  복합형 LD DIE BONDER 개발(SD250A/AE)

• 02

  PD DIE BONDER 개발(SD120AE)

2014

• 11

  가족회사 등록 (안동과학대학교)

• 08

  LD DIE BONDER 개발 (SD200A)

2013

• 07

  창업성장기술개발사업 선정(중기청)

• 04

  기업부설연구소 설립

2012

• 12

  CAMERA MODULE(ACTUATOR) 공정설비 개발

• 06

  SCREEN PRINTER 개발

2011

• 06

  산학연 공동기술개발(금오공과대학교)- 레이저 다이오우드(LD)제조용 유텍틱 다이 마운트

• 06

  LASER MARK SYSTEM FOR LEADLESS PACKAGE 개발

• 02

  LD(LASER DIODE) 2 HEAD DIE BONDER 개발

2010

• 08

  벤처기업 등록

• 06

  LED TV 생산용 공정설비 개발 - Connector auto solder machine by Vision and Robot

• 06

  반도체 Package용 Vision system 개발

• 06

  반도체 Package용 Snap cure 개발

• 05

  LG이노텍 협력업체 등록

• 04

  자본금증자(자본금 430백만원)

• 04

  창업진흥원 예비기술창업자 육성사업 중점지원분야 선정 - LED 다이 접착용 로터리 도포 시스템 개발

• 03

  (주)케이이씨 협력업체 등록

2009

• 11

  주식회사 코셈(KOSEM)설립(자본금 200백만원)